锡膏与导电膏的区别：材料特性、应用场景及选型指南

锡膏与导电膏的核心区别概述

在电子制造领域，锡膏和导电膏是两种广泛使用的功能性材料，它们在电路连接、元器件固定和信号传输中扮演重要角色。尽管两者都用于电气连接，但其化学成分、导电性能、应用环境及工艺要求存在显著差异。本文将从多个维度深入分析锡膏与导电膏的本质区别。

1. 化学成分与物理形态

锡膏主要由高纯度锡铅合金或无铅锡合金（如SnAgCu）粉末、助焊剂和有机载体组成。其形态为膏状，具有良好的可印刷性和回流焊接性能。而导电膏则以银粉、铜粉或碳粉为导电填料，搭配树脂或硅胶等粘结剂制成，通常呈高粘稠度的膏状或凝胶状，不适用于高温回流焊。

2. 导电性能对比

锡膏在经过回流焊接后形成金属焊点，电阻极低，导电性优异，适合高电流、高频信号传输。相比之下，导电膏虽具备一定的导电能力（银基导电膏电阻率可达10⁻⁶ Ω·cm），但远低于金属焊点，主要用于低频、小电流的临时或永久性连接，如柔性电路贴合、EMI屏蔽等。

3. 应用场景差异

锡膏广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产线，如手机主板、PCB板焊接、BGA封装等，依赖高温回流焊实现可靠连接。而导电膏则多用于无法进行高温焊接的场合，如软性电路板（FPC）与金属外壳粘接、传感器封装、电磁屏蔽涂层、电池电极连接等，特别适合对热敏感元件的保护。

4. 工艺流程与可靠性

锡膏需配合印刷、贴片、回流焊三步完成，对温度曲线控制严格，一旦操作不当易产生虚焊、桥接等问题。导电膏则通常采用点胶或涂布方式施加，固化过程可在室温或低温下进行，无需高温处理，但固化时间较长，且长期稳定性受环境湿度、振动影响较大。

5. 成本与环保考量

锡膏成本相对较低，尤其无铅锡膏符合RoHS标准，环保性较好。而导电膏因含贵金属（如银）或特殊树脂，价格较高，部分产品还面临环保法规限制，例如银含量过高可能被列为受限物质。

总结：如何正确选择？

若需实现高可靠性、高导电性的永久性电气连接，应优先选用锡膏；若涉及低温环境、柔性材料或不可加热部件，则导电膏更为合适。二者并非替代关系，而是互补应用。